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技术交流会培训心得

发布时间:2018-12-20 14:04:06 编辑: 浏览次数: 打印此文

  技术交流会培训心得_学习总结_总结/汇报_实用文档。培训心得 兴森科技股份有限公司在武汉的华科举办了电路板及电路设计 的技术交流会, 这次会议我对印制电路板的设计是以电路原理图为根 据,实现电路设计者所需要的功能有了进一步的了解,中间我受益最 多的是电

  培训心得 兴森科技股份有限公司在武汉的华科举办了电路板及电路设计 的技术交流会, 这次会议我对印制电路板的设计是以电路原理图为根 据,实现电路设计者所需要的功能有了进一步的了解,中间我受益最 多的是电子元器件在设计中的模拟和其失效分析, 还有电路板的设计 及工艺。 潜在失效模式为电子元器件、子系统或系统于符号设计意图过程 中可能失效的种类, 也可能是较高阶子系统或系统之失效原因, 或较 低阶零组件的失效效应。 列出特别项目和功能的每一潜在失效模式。 假设失效是将发生的但不是必须发生的 , 潜在失效模式或尽可能发 生于某些作业条件下(如: 热、冷、干燥、灰尘等)和某些使用条件下。 一般的失效模式包含下列各项, 但不限于此: 裂纹、变形、松弛、泄 漏、粘结、短路、生锈氧化、断裂。潜在失效后果,为被客户察觉在 功能特性上失效模式的。后果, 也就是: 失效模式一旦发生时, 对系 统或装备以及操作使用人员所造成的影响。 一般在讨论失效后果时, 先检讨失效发生时对干部所产生的影响 , 然后循产品的组合架构层 次, 逐层分析一直到最高层级人员, 装备所可能造成的影响。而这中 间将失效后果分为严重度 (S) ,严重度是潜在失效模式发生时对下 序零件、子系统、系统或顾客影响后果的严重程度(列于前一栏中) 的评价指标。严重度仅适用于后果要减少失效的严重度级别数值,光 能通过修改设计来实现,严重度的评估分为 1 到 10 级。 在高速设计中, 可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍 的问题之一。首先了解一下传输线的定义:传输线由两个具有一定长 度的导体组成,一个导体用来发送信号,另一个用来接收信号(切记 “回路”“取代”“地”的概念)。在一个多层板中,每一条线路都 是传输线的组成部分,邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一 条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路 中保持恒定。线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性 阻满足一个规定值,通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中, 传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。 同时电路板的工艺上有一个工艺标准,铜箔最小线MM, 铜箔最小间隙: 0.1MM,面板: 0.2MM。 铜箔与板边最小距离为0.55MM,元件与板边最小距离为5.0MM,盘与 板边最小距离为4.0MM。一般通孔安装元件的焊盘的大小(径)孔径 的两倍,双面板最小1.5MM,单面板最小为2.0MM,议(2.5MM)如果 不能用圆形焊盘,用腰圆型焊盘,如有标准元件库,则以标准元件库 为准)焊盘长边,短边与孔的关系。电插印制板的定位孔规定如下, 阴影部分不可放元件,手插元件除外,L的范围是50 330MM,H的范围 是50 250mm,果小于50X50则要拼板开模方可电插,如果超过330X250 则改为手插板。定位孔需要在长边上。设计遇到焊盘连线的走线较细 时, 要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状, 这样焊盘不容易起皮, 走线与焊盘不易断开。大面积覆铜设计时覆铜上应有个开窗口,加散 热孔,并将开窗口设计成网状。尽可能缩短高频元器件之间的连线, 减少它们之间的分布参数和相互之间的电磁干扰。 易受干扰的元器件 不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。 经过技术交流会对电路板的设计及工作原理有了更深一步的认 识,对工作中其检验及可靠性分析,对以后与公司工程师及厂家沟通 技术问题更为顺畅, 这次的培训让我在电路设计方面有了进一步的提 高,希望以后这样的机会能更多的给予我们,让我们技术水平不断的 与时俱进,紧贴当下工作实际,全力以赴,体现自己的价值。